台积电联手SK海力士攻记忆体晶片 击败三星！
吴孟峰／核稿编辑

〔财经频道／综合报导〕台积电罕见首次与外国晶片制造公司建立技术开发合作关系，SK海力士周五（19日）表示，正与全球顶级代工厂台积电携手开发高频宽记忆体4（High Bandwidth Memory 4 ）和尖端封装技术。韩媒指出，台积电和SK海力士联手在下一代记忆体晶片领域击败三星。

SK海力士表示，根据合作协议，双方计划继续开发第六代先进储存晶片HBM4，并透过先进封装技术增强逻辑和HBM整合度。SK海力士预计在2026年准备好HBM4并正式批量上市。

SK海力士总裁兼AI基础设施负责人Kim Joo-sun表示，希望与台积电建立强有力的合作伙伴关系，帮助加快SK海力士与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的HBM4。

SK海力士也与台积电合作加速CoWoS 2等下一代封装创新，将在辉达、超微和英特尔的下一代AI和GPU速器的开发中发挥主要作用。

Kim Joo-sun说：「透过此次合作，我们将透过增强客制化记忆体平台领域的竞争力，进一步巩固我们作为整体人工智慧记忆体供应商的市场领导地位」。

韩媒报导，这是台积电首次与其他公司建立技术开发合作关系。台积电生产全球约92%的先进晶片，而SK海力士则是全球第二大记忆体晶片制造商。


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