芯片是怎么制造出来的
从焊死走向模组化！模组化、可维修、可升级，笔记型电脑记忆体 LPCAMM2来了
全球记者会暨 AMD 开幕主题演讲
台湾地震冲击 伺服器DRAM价格Q2可望涨20％
AI带旺记忆体价格 三星Q1营业利益猛增近十倍
HBM太抢手！海力士CEO：今明两年都卖光了 三星拟今年出货量增3倍
台积矽光子封装 2026完成整合
美光推出200层以上QLC NAND的SSD，传输速度逼近PCIe Gen 4 理论饱和效能还超耐用
三星扩大外购记忆体 华邦夺单
JEDEC 更新 DDR5 记忆体标准 最高 DDR5-8800 追加 PRAC 功能
台积电联手SK海力士攻记忆体晶片 击败三星！
大批电脑被淘汰 微软AI Explorer最低要求16GB记忆体、骁龙X Elite
记忆体原厂强势上涨引反弹？ 记忆体模组厂冷淡不愿跟进
美光暂停DRAM报价 韩厂跟进
