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台积矽光子封装 2026完成整合4
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台积矽光子封装 2026完成整合

 
工商时报 李娟萍、张珈睿


「铜退光进」的矽光子技术呼之欲出,台积电表示,紧凑型通用光子引擎(COUPE)技术将於2025年完成验证、并於2026年整合CoWoS封装,成为共同封装光学元件(Co-Packaged Optics)导入。业者指出,矽光子积体电路,以矽制程将光学元件整合於矽晶圆上,改善传统电讯号传输速率。

台厂光收发模组如波若威、上诠、讯芯-KY、前鼎皆默默在进行;上诠更於近期进行私募,外界猜测将引入大咖进行投资。另外,磊晶制造全新、联亚,交换器业者智邦都可望受惠。

供应链业者透露,台积电应客户矽光子需求,推出COUPE异质封装制程平台,携手晶片大客户如辉达、博通,投入200位研发人力。COUPE将为台积电与国内外光通讯元件模组业者、网通业者合作之重要平台。

台积电表示,紧凑型通用光子引擎技术,用以支援数据传输爆炸性成长。其中,COUPE采用SoIC-X晶片堆叠技术将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上,相较於传统的堆叠方式,能够为裸晶对裸晶介面提供最低的电阻及更高的能源效率。预计於2025年可完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证,2026年整合CoWoS封装成为CPO,将光连结导入封装中。

相关业者认为,矽光子光收发器(Optical Transceiver)将取代离散元件构成之资料传输模组,大幅缩减装置尺寸,同时降低功率耗损。相较传统30x30公分之100Gbps高速资料传输装置,透过矽光子制程技术制作微小光通讯元件,再整合7奈米先进制程制作的数位讯号处理器,所形成之光收发器,具备体积小、功率低等优势。

https://www.chinatimes.com/newspapers/20240426000132-260202?chdtv